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IQD063N15NM5CG产品规格_功能图_原装原厂

IC先生 网络 74 2023-12-07 17:09:16

功率MOSFET IQD063N15NM5CG 150 v采用PQFN 5 x6 mm2Source-Downpackage该部件提供业界最低的RDS(上)63Ω,同时具有出色的热性能,易于功率损耗管理这为esmps,电信电力,服务器,太阳能、电池供电应用,中压驱动,无人机,机器人,轻型电动汽车和电池管理系统等各种终端应用提供了更高的系统效率和功率密度。


IQD063N15NM5CG


IQD063N15NM5CG的特性

  • 先进的硅技术OptiMOS™150 V,具有出色的FOMs
  • 具有改进的热性能和超低寄生的Source-Down封装
  • 具有最大芯片/封装比率的源down封装
  • 源- down包在中心门的足迹

  • IQD063N15NM5CG优势

  • 最小化传导损耗
  • 降低电压过冲
  • 增加最大电流能力
  • 快速切换
  • 需要较少的设备并行
  • 中心栅极占用空间支持优化的并行化
  • 在5x6 mm²PCB房地产上尽可能低的RDS(on)
  • 改进的热性能,便于热管理
  • 最低的封装寄生以获得最佳的交换性能
  • 工业标准包

  • IQD063N15NM5CG规格参数

    产品属性属性值
    ID(@25°C) 148 A
    IDpuls 592 A
    工作温度 -55 °C   150 °C
    PQFN 5x6 Source-Down
    极性N
    QG(类型@10V)48 nC
    RDS (on) (@10V) 6.32 mΩ
    VDS公司 150 V
    vg (th) 3.8 V   3 V   4.6 V
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    IQD063N15NM5CG产品规格_功能图_原装原厂


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    文章标签: 芯片
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