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IQDH45N04LM6CG产品规格_产品特点_原装供应

IC先生 网络 19 2023-12-08 09:48:56

功率MOSFET IQDH45N04LM6CG 40 V采用PQFN 5 x6 mm2Source-Downpackage该部件的RDS(上)非常低,为045Ω,同时具有出色的热性能,易于功率损耗管理这为各种终端应用提供了更高的系统效率和功率密度,如电池供电工具,smp,电信电力和高性能计算中的中间总线转换,如超大规模数据中心和人工智能服务器场。


IQDH45N04LM6CG


IQDH45N04LM6CG的特性

  • 先进的硅技术OptiMOS™40 V具有出色的FOMs
  • 具有改进的热性能和超低寄生的Source-Down封装
  • 具有最大芯片/封装比率的源down封装
  • 源- down包在中心门的足迹

  • IQDH45N04LM6CG优势

  • 最小化传导损耗
  • 降低电压过冲
  • 增加最大电流能力
  • 快速切换
  • 需要较少的设备并行
  • 中心栅极占用空间支持优化的并行化
  • 在5x6 mm²PCB房地产上尽可能低的RDS(on)
  • 改进的热性能,便于热管理
  • 最低的封装寄生以获得最佳的交换性能
  • 工业标准包

  • IQDH45N04LM6CG规格参数

    产品属性属性值
    ID(@25°C) 637 A
    IDpuls 2548 A
    工作温度 -55 °C   175 °C
    PQFN 5x6 Source-Down
    极性N
    QG(类型@10V)129 nC
    QG (type @4.5V)62 nC
    RDS (on) (@4.5V) 0.58 mΩ
    RDS (on) (@10V) 0.45 mΩ
    VDS公司 40 V
    vg (th) 1.6 V   1.3 V   2.3 V
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    IQDH45N04LM6CG产品规格_产品特点_原装供应


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    文章标签: 芯片
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