MJD3055T4产品参数_产品特征_原厂出售
IC先生 网络 95 2023-12-18 16:53:19
概述
该器件采用平面制造技术,采用“基岛式”布局。
MJD3055T4符号图
MJD3055T4功能参数
- 表面安装DPAK (TO-252)电源包在磁带和卷轴
- 电气类似于MJE3055T
MJD3055T4引脚图
MJD3055T4 3D图
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芯片
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